液晶模块详细介绍及生产工艺

液晶模块是由电力终端、仪器仪表等的显示部件，其地位相当于CRT中的显像管。其它部分包括电源电路，信号处理电路等，当然还有外壳什么的。

 

模块主要分为屏和背光灯组件。两部分被组装在一起，但工作的时候是相互独立的(即电路不相关)。

 

液晶显示的原理是背光灯组件发出均匀的面光，光通过液晶屏传到我们的眼睛里。屏的作用就是按像素对这些光进行处理，以显示图像。

 

液晶模块生产工艺

 

SMT

 

Surface mount technology

 

即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

 

COB

 

Chip On Board

 

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关

 

芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

 

TAB

 

Tape Aotomated Bonding

 

各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier

 

Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！

 

COGChip On Glass

 

芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

 

COF

 

Chip On Film

 

芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。